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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-554-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-554-120价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-554-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-554-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-554-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-554-120 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(美国森特)公司生产(品牌“-”通常指代无标或默认为原厂,实际为Samtec标准型号)。该型号属于FireFly™高速互连系列,具有25排、4针/排(共100位)、0.5mm间距、直插式(F=Female)、带接地屏蔽(D=Double-row, shielded)、554代表特定接触结构,120表示12.0mm堆叠高度。 其主要应用场景包括: - 高速数据通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持高达28 Gbps的PAM4信号传输; - 人工智能加速卡:用于GPU/FPGA子卡与载板间的高密度、低串扰垂直对接,满足PCIe 5.0/6.0及CXL协议要求; - 工业自动化控制器:在紧凑型多层PCB架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠叠接,具备抗振动与耐插拔(≥500次)特性; - 医疗影像设备(如CT/MRI前端采集模块):利用其低抖动、高信号完整性优势,保障高速ADC/DAC数据链路稳定传输。 该连接器采用镀金触点与LCP绝缘体,工作温度-55℃~+125℃,适用于高可靠性、小尺寸、高频高速的板对板垂直堆叠场景。