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型号： FW-25-04-F-D-530-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-530-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-530-180价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-530-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-530-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-530-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-530-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为2×25位双排直角插头（F系列），采用0.050"（1.27 mm）间距，带530 µin金镀层触点与180 µin镍底镀层，支持高达10 Gbps信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议），工作温度范围-55°C至+125°C。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗成像设备主板与子板间的垂直堆叠互连，利用其1.8 mm超低高度节省空间；  
- 高速通信设备：5G小基站基带板与射频板之间的可靠信号与电源并行传输；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中可快速更换的功能子卡（如ADC/DAC板）与主控板的高可靠性对接；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200要求的加固设计（需配合指定压接工艺及PCB叠层）下，用于ADAS域控制器内多层PCB的稳健堆叠。

该连接器具备优异的抗振性、插拔寿命（≥500次）及EMI抑制设计（通过接地引脚优化），适用于对空间、信号完整性及长期稳定性要求严苛的高端电子系统。

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