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- 型号： FW-25-04-F-D-512-140
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-512-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-512-140价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-512-140封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-512-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-512-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-512-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.4 mm超低堆叠高度（512系列）和0.5 mm间距，支持高I/O密度与小型化设计。 - 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与端接优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速差分对（如PCIe Gen3、USB 3.1）连接。 - 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×12+1）配置，带定位柱与防误插设计，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。 - 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与接触可靠性，适用于车载信息娱乐主控板间互联（非动力系统）、航空电子航电模块叠接等中等可靠性要求场景。 注：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/触点）或极端高温/高湿环境，需配合Samtec推荐PCB堆叠规范及压接工艺使用。
产品参数
图文手册
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