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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-450-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-450-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-450-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-450-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-450-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-450-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直或夹层互连,利用其0.50 mm间距、4排针脚(2×25位)、65 mm堆叠高度(450–065表示标称堆叠高4.50 mm,公差±0.065 mm)实现高信号完整性与空间利用率。 - 高速数字接口扩展:支持USB 3.1、PCIe Gen3等中速串行协议(需配合合理布局与阻抗控制),常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与基板之间的可插拔连接。 - 可维护性设计场景:如测试治具、模块化通信设备(5G小基站、边缘计算节点),其直插式(F = Female, D = Dual-Contact)结构便于反复插拔(耐久性≥500次),且无需焊接母板,利于维修升级。 - 严苛环境辅助应用:虽非全密封型,但镀金触点与精密塑胶外壳提供良好抗氧化与机械稳定性,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、航空电子设备中的二级互连模块。 注:该型号不适用于大电流(单线额定仅0.5 A)或高频射频传输(>5 GHz需专用射频连接器),实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接力及共面度要求。