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型号： FW-25-04-F-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）的主板与子卡间互连，支持差分信号传输，满足PCIe 4.0/5.0及USB 3.2 Gen2x2等高速协议需求。

2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或夹层式堆叠连接，提供稳定可靠的电源（额定电流每触点1.5 A）与信号完整性（低串扰、受控阻抗设计）。

3. 小型化嵌入式系统：在工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板等空间受限设备中，实现双层PCB紧凑叠接（总高仅4.25 mm，选配0.65 mm浮动公差），兼顾装配容差与机械稳定性。

4. 测试与开发平台：因支持盲插、耐插拔（≥500次）、带定位导向结构，常用于原型验证板、ATE测试夹具中，提升研发迭代效率。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，兼容无铅回流焊；镀金触点确保长期接触可靠性；符合RoHS、REACH环保标准。适用于需高密度、高信号保真度及严苛空间约束的中高端电子系统。

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