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型号： FW-25-04-F-D-390-070-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-390-070-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-390-070-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-390-070-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-390-070-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-390-070-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-04-F-D-390-070-ES 属于高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：25位双排针脚、0.50 mm间距、3.90 mm堆叠高度（含ES屏蔽罩）、7.0 mm总长度，带接地屏蔽（ES后缀）及表面贴装（SMT）结构。

主要应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站、光模块转接板，利用其优异的信号完整性与EMI屏蔽能力（ES结构提供360°接地），满足USB 3.2/PCIe Gen 4等高速差分信号传输需求；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式诊断仪、PLC模块或边缘AI推理板中，实现主板与载板、FPGA扩展板之间的可靠垂直互连；  
✅ 消费类高端电子产品——如折叠屏手机副板连接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，依赖其0.5 mm超细间距与≤0.75 mm超薄轮廓（不含焊点）节省Z轴空间；  
✅ 航空航天与车载域控制器——通过AEC-Q200兼容材料及宽温（-55℃~+125℃）设计，支持严苛环境下的板级堆叠与抗振连接。

该型号特别适用于需兼顾高速、小型化、电磁兼容性及可制造性的精密板对板互连场景，典型客户涵盖网络设备厂商、工业自动化方案商及智能终端ODM。

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