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型号： FW-25-04-F-D-332-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-332-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-332-118价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-332-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-332-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-332-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-332-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
• 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）中，实现载板与子卡间的垂直堆叠互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Intel Movidius载板设计），用于CPU/FPGA核心板与I/O扩展板之间的低剖面、可插拔连接；  
• 医疗成像设备（便携式超声、内窥镜处理单元）中，满足EMI敏感环境下的差分对屏蔽需求（该型号支持带接地屏蔽结构的F系列设计）；  
• 测试与测量设备（ATE探针卡转接板、模块化仪器背板），依赖其±0.15 mm堆叠容差和抗振锁扣机构保障长期插拔可靠性（额定500次）。

该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持回流焊；332（3.32 mm）堆叠高度与118（1.18 mm）超薄轮廓兼顾机械稳定性与系统轻薄化需求；“F”表示带完整屏蔽罩，“D”代表双排交错引脚布局，优化高速信号（支持≥4 Gbps NRZ）串扰抑制。广泛用于要求高可靠性、高引脚密度及电磁兼容性的嵌入式板级互连场景。

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