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  • 型号: FW-25-04-F-D-312-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-312-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-312-175价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-312-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-312-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-F-D-312-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-312-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB间高速、稳定互连;  
- 工业控制与自动化系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、人机界面(HMI)及传感器融合模块中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的可靠连接;  
- 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜成像系统等,依赖该连接器的低剖面(堆叠高度仅3.12 mm)、无卤素设计及符合RoHS/REACH的环保特性;  
- 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)子系统等,满足AEC-Q200基础可靠性要求(经客户定制验证),支持-40°C~+105°C宽温工作;  
- 测试与测量设备:凭借其精确引脚定位(±0.05 mm位置精度)和低串扰结构,常用于高速数字信号(支持高达28 Gbps PAM4)的模块化探针板或夹具互连。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带防误插导向结构与应力释放设计,兼顾装配效率与长期机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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