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- 型号： FW-25-04-F-D-202-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-202-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-202-165价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-202-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-202-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-202-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-F-D-202-165 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，适用于通信设备（5G基站基带板）、AI加速模块及高性能计算（HPC）子系统； - 空间受限的嵌入式设备：在工业控制PLC模块、医疗成像前端电路、便携式测试仪器中实现多层PCB的可靠堆叠，支持高达16 Gbps/lane的信号传输（依赖布局与线材），满足PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议需求； - 可扩展模块化设计：凭借其双排、25位（2×25）、0.5 mm间距、2.00 mm堆叠高度（标称）及165 Nm抗弯刚度，适用于需频繁插拔维护的模块化架构，如边缘服务器I/O扩展子卡； - 严苛环境适应性：镀金触点（30 µin）与耐高温LCP绝缘体支持-55°C至+125°C工作温度，适用于车载信息娱乐主控板间互联（符合AEC-Q200部分要求，需结合具体应用验证）。 该型号不带屏蔽罩，适用于非EMI敏感场景；若需电磁兼容性，Samtec另有带屏蔽版本（如FW-S系列）可选。
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