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型号： FW-25-04-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：25×2（共50芯）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、200 mil（5.08 mm）堆叠高度（上下板间距），带固定梁（F）和双端接触（D）结构，支持表面贴装（SMT）。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求较高的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连（如PLC模块堆叠）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的高可靠性连接；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中多层PCB的垂直堆叠，便于模块化设计与维修；  
- 测试测量仪器内部功能板间的高速低串扰互连（支持最高达1+ Gbps的差分信号传输，需配合合理布局）；  
- 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域（-55°C ~ +125°C）场景下的加固型板级互联（得益于Samtec高可靠性镀层与机械结构）。

其200-mil标准堆高兼顾布线空间与结构刚性，双端接触设计提升插拔耐久性（≥500次循环），适用于需要频繁装配/返工或长期免维护运行的场景。

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