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型号： FW-25-04-F-D-200-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-200-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-200-155价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-200-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-200-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-200-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-200-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算卡、便携式医疗设备及工业物联网（IIoT）终端。

2. FPGA/ASIC载板与扩展子板互连：凭借0.5 mm间距、25位双排结构（2×25）、直插式（F-type）、带接地屏蔽（D系列）及2.00 mm堆叠高度（200），支持高速差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA开发平台、高速数据采集系统中主控板与功能子板的垂直堆叠连接。

3. 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及155 N（约15.8 kgf）高保持力设计，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）和抗振动要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块及轨道交通控制单元。

4. 可热插拔/模块化架构：支持盲插导向（含导柱）与免工具锁扣（Snap-in），便于现场维护与模块升级，常见于模块化服务器背板、测试测量仪器的可更换功能卡接口。

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/端子），主要承载高速数字信号与低功率控制信号。

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