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型号： FW-25-03-LM-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-233-065价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-LM-D-233-065 是一款高密度、低剖面（Low Profile）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等对空间和高度敏感的场景，该型号额定堆叠高度仅6.5 mm（后缀“065”），支持紧凑垂直互连；  
- 高速数字系统：采用双排针设计（2×25位）、表面贴装（SMT）结构及优化信号完整性布局，适用于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的中低速至中高速（如≤1 Gbps/通道）数据传输；  
- 可插拔/可维护架构：支持直角或垂直安装，便于模块化设计，常见于需频繁更换功能板的通信基站基带单元、边缘AI加速卡或定制化背板扩展系统；  
- 严苛环境适应性应用：具备良好抗振性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板卡等对可靠性要求较高的场合。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，主要承载信号与低电流电源（每触点额定电流约0.5 A）。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及热管理综合评估。

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