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型号： FW-25-03-L-D-335-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-335-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-335-065-EP价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-335-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-335-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-335-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-335-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位、直角插接、0.8 mm间距、3.35 mm堆叠高度（含端子）、6.5 mm总长，带环氧树脂封装（EP）及镀金触点，支持高速信号传输与可靠机械锁合。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如：  
- 通信设备中的基带与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制领域中紧凑型PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直叠接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的高稳定性互连，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 航空航天与国防装备中的加固型计算模块（如VPX、COM-HPC载板与夹层卡之间），得益于其宽温性能与抗冲击设计；  
- 高端测试测量仪器（如ATE接口板、多通道数据采集系统）中需频繁插拔且保持阻抗连续性的场景。

其0.8 mm细间距与低剖面结构特别适合超薄设备集成，而环氧封装增强端子机械强度与防焊锡爬移能力，提升SMT良率与长期服役可靠性。不适用于大电流电源连接或非标定制机械接口场景。

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