图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)之间的垂直堆叠互连。 2. 高速数字系统:支持高达数Gbps的数据速率(配合优化信号完整性设计),常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组(如GPU/NPU扩展卡与主控板连接)等需可靠高速信号传输的场景。 3. 可扩展模块化架构:在模块化服务器、加固型计算机或航天电子系统中,该连接器提供稳固的机械锁扣(L型锁扣结构)和100Ω差分阻抗匹配,便于现场升级或功能扩展。 4. 高可靠性环境:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘材料,适用于宽温(-55°C ~ +125°C)、振动或冲击要求严苛的军工、轨道交通及车载电子设备。 注:型号中“25”指2×25位双排,“03”表示3.00mm板间距,“L-D”代表长侧锁扣+下压式装配,“300”为0.300″(7.62mm)堆叠高度,“100”为1.00mm端子中心距——这些参数共同支撑其在高密度、高可靠性板级互连中的精准应用。