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型号： FW-25-03-L-D-300-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-300-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-300-070价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-300-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-300-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-300-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-300-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.7 mm超薄堆叠高度（300 µm触点行程 + 0.7 mm总高）和2.54 mm间距，支持双层PCB垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号过渡：虽为基础压接式设计（非高速差分优化款），但稳定接触结构适用于中低速控制信号、电源分配及I²C/SPI等总线互联，常见于模块化子板（如传感器扩展板、FPGA载板）与主控板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（L型引脚）和免焊压接工艺，便于产线快速装配与现场更换，广泛用于需定期升级或维修的测试设备、通信基站子单元及教育开发套件。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息终端、工控HMI及户外边缘计算节点等对可靠性有要求的场景。  

注：该型号不适用于≥1 Gbps高速串行信号传输，选型时需结合实际速率、阻抗及EMI需求评估。

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