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型号： FW-25-03-L-D-263-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-130价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-263-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-263-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.8 mm间距设计，带金属屏蔽罩（D系列）、直插式（L型引脚）、镀金触点，工作温度范围-55°C至+125°C，支持高速信号传输（可达25+ Gbps per lane，兼容PCIe 5.0/USB4等协议）。

其典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的紧凑互连；  
• 工业与医疗电子——在空间受限的嵌入式系统中实现主控板与功能子板（如FPGA载板、图像采集模块）的可靠堆叠；  
• 测试测量仪器——用于模块化架构（如PXIe扩展）中高可靠性、可插拔的板间连接；  
• 航空航天与国防——凭借宽温、抗振及EMI屏蔽特性（263后缀代表屏蔽效能优化），适用于机载计算机、雷达信号处理单元的加固堆叠设计。  

该连接器支持130次插拔寿命，具备优异的阻抗控制（~100Ω差分）和串扰抑制能力，特别适合对信号完整性、机械稳定性和长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。

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