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型号： FW-25-03-L-D-263-130-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-263-130-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-263-130-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-263-130-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-263-130-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-263-130-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-263-130-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高速背板/夹层连接器设计风格）。该型号为25位双排、直插式、带锁扣与屏蔽结构的叠接器，具有0.8 mm间距、3.0 mm堆叠高度（L型表示低剖面），镀金触点，支持13 Gbps+数据速率（典型用于PCIe Gen4、SAS/SATA、USB 3.1等高速应用）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的多层主板架构中实现可靠信号与电源传输；  
• 测试测量仪器——模块化子卡（如FPGA加速卡、ADC/DAC载板）与主控制器板之间的可插拔高速接口；  
• 航空航天及车载电子——利用其抗振、高可靠性机械结构和宽温兼容性（-55°C ~ +125°C），满足严苛环境下的板级堆叠需求。  

该连接器不适用于大电流供电主路径，但支持混合信号（含部分电源引脚），常配合Samtec的高速线缆组件或同系列插座构建完整互连方案。实际选型需结合其详细规格书确认阻抗控制（100Ω差分）、串扰抑制能力及合规认证（如RoHS、UL）。

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