【未分类_FW-25-03-L-D-256-144-A】封装/厂家_FW-25-03-L-D-256-144-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-03-L-D-256-144-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-03-L-D-256-144-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-256-144-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-256-144-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-256-144-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-256-144-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-256-144-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-256-144-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体需查证型号前缀，但“FW”通常对应高速、高密度叠接器）。该型号支持 256 位（128 对差分信号）的高密度互连，间距为 0.5 mm 或 0.635 mm（依“256-144”编码惯例，常指 256 引脚、144 对差分对），带屏蔽与低串扰设计，适用于高速串行协议（如 PCIe Gen5/6、USB4、MIPI A-PHY、SAS/SATA 或 100G+ 以太网通道）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA子卡与载板之间的高带宽、低延迟堆叠互连；  
- 5G基站基带与射频模块间的紧凑型背板对接；  
- 高端测试测量设备（如ATE、示波器前端模组）中需热插拔或模块化升级的板级接口；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、抗振动、EMI抑制要求严苛的嵌入式系统堆叠架构；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI信号处理单元）中多层PCB间的高速数据采集链路。

其“L-D”后缀通常表示长寿命、直角/垂直叠接结构，“256-144-A”表明双排、高引脚数及A级接触性能（如镀金厚度≥30µin），确保在频繁插拔或严苛环境下稳定传输。整体适用于空间受限、需>28 Gbps/lane速率且强调信号完整性的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题