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型号： FW-25-03-L-D-255-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-255-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-255-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-255-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-255-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-255-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-255-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组及高性能计算（HPC）加速卡互联；  
3. 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、25排×3列（共75位）、双排直角插头+插座结构及255 µm接触长度（D系列）和65 µm金厚触点，保障插拔寿命与信号完整性，适合需频繁维护或现场升级的模块化设备（如5G小基站、车载域控制器）；  
4. 严苛环境应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于工业自动化、航空航天电子设备中的高可靠性板级堆叠需求。  
该型号强调低串扰、阻抗可控（100 Ω差分）及优异EMI抑制能力，是高频、高密、高可靠板对板互连的优选方案。

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