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- 型号： FW-25-03-L-D-250-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-125价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-250-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位（2×12.5排布）、3.0 mm中心距（pitch）、直插式（L型引脚）、双排、带极化键与防误插设计，触点镀金，额定电流0.5 A/线，工作温度-55℃～+125℃，耐压150 VAC。 该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有较高要求的嵌入式电子系统中，典型场景包括： - 工业自动化控制模块（如PLC子板与主控板间的垂直/平行堆叠互连）； - 医疗设备内部多层PCB架构（如便携式超声或监护仪中传感器板与处理板的刚性连接）； - 通信设备中小尺寸基带/射频子卡对接（如5G小基站的BBU扩展模块）； - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温域工作的加固型板级互联（得益于其牢固的锁扣结构和宽温性能）； - 测试测量仪器（ATE）中可更换功能子板的快速部署接口。 FW-25-03-L-D-250-125 支持0.8 mm板间距（250 µm接触长度）与1.25 mm导高（D=125），兼顾高插拔寿命（≥500次）与低串扰设计，适用于传输中低速数字信号（如I²C、SPI、GPIO、UART）及部分模拟信号，不推荐用于高速差分对（如USB 3.0或PCIe）。其无卤、符合RoHS/REACH，满足工业与医疗合规要求。
产品参数
图文手册
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