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  • 型号: FW-25-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统。

该型号为25位(2×12.5排)、间距0.079"(2.00 mm),采用直角插拔设计(L型),带接地屏蔽结构(D系列),支持差分信号传输,并具备100Ω受控阻抗与250 MHz信号带宽能力。主要应用于:  
- 高速通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连);  
- 工业控制与医疗成像设备中多层PCB堆叠(如主控板与FPGA载板、传感器接口板之间的紧凑连接);  
- 航空航天及车载电子中对振动耐受性、EMI抑制和长期插拔稳定性要求严苛的模块化架构;  
- 测试测量仪器(ATE)中可更换功能子卡与母板之间的高频、低串扰对接。

其250–100后缀表明触点镀层为250μ″金(耐磨高可靠性),接触寿命达100次插拔,适合半永久性安装或有限次维护场景。不适用于频繁热插拔或大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要用于高速数字信号(如LVDS、PCIe Gen2)及部分模拟信号传输。
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