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型号： FW-25-03-L-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-250-075价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其型号中“25”表示25位（2×12.5排）， “03”指3mm堆叠高度，“L”为长型接触结构，“D”代表双列直插（Dual Row）， “250-075”分别对应触点间距0.250英寸（6.35mm）与0.075英寸（1.905mm）的精细间距设计（实际为0.75mm间距×2行，即标准0.75mm pitch双排）。

该连接器典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统，如：通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制主板扩展接口、医疗成像设备的模块化子板堆叠、测试测量仪器中的可插拔功能卡互联，以及无人机飞控系统中主控板与传感器/电源板之间的紧凑型板对板连接。其0.75mm细间距、高保持力金手指、支持多次插拔（≥50次）及良好抗振性，满足高可靠性要求；L型接触结构提供优异正向力和信号完整性，适用于高达3+ Gbps的差分信号传输（需配合合理PCB布局）。不适用于大电流或高电压场景，额定电流约0.5A/端子，工作温度范围–55°C 至 +125°C。

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