Datasheet下载- 型号： FW-25-03-L-D-230-170-A
- 制造商： SAMTEC
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| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-230-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-230-170-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-230-170-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-230-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-230-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-230-170-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或AcceleRate®系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近AcceleRate® HD高速叠接器）。该型号中“25”表示25排（双排共50芯）、“03”指3mm堆叠高度、“L”为长插拔力版本、“D”代表直角插头（母座在PCB上）、“230-170”分别对应接触件镀层厚度（金230μ″，镍底170μ″），后缀“A”通常表示标准公差与组装配置。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与基板之间的垂直堆叠； - 5G基站射频单元（RRU）或小基站中基带板与射频板的紧凑型高速信号传输； - 医疗影像设备（如便携式超声主机）中多层PCB间的高可靠性、抗振动互连； - 工业自动化控制器内CPU模块与功能子板（如EtherCAT、PCIe扩展）的可拆卸式高速连接（支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性）。 其0.8mm间距、低串扰设计及优异的阻抗控制（≈100Ω差分），适用于SerDes、PCIe Gen4/5、USB 3.2及SATA等高速协议。170μ″镍底层+230μ″硬金触点确保长期插拔（≥500次）与抗氧化能力，适合需现场维护或频繁升级的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及回流焊曲线规范。
产品参数
图文手册
常见问题
| 参数 | 数值 |
| 产品目录 | 连接器，互连器件 |
| 描述 | CONN BOARD STKR HDR .50" 50POS |
| 产品分类 | 矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器 |
| 品牌 | Samtec Inc |
| 数据手册 | |
| 产品图片 | |
| 产品型号 | FW-25-03-L-D-230-170-A |
| rohs | 无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求 |
| 产品系列 | Flex Stack，FW |
| 包装 | 管件 |
| 安装类型 | 表面贴装 |
| 排数 | 2 |
| 排距 | 0.050"（1.27mm） |
| 标准包装 | 1 |
| 端接 | 焊接 |
| 触头镀层-柱（配接） | 金 |
| 触头镀层厚度-柱（配接） | 10µin （0.25µm） |
| 针脚数 | 50 |
| 长度-堆叠高度 | 0.230"（5.84mm） |
| 长度-总 | 0.400"（10.16mm） |
| 长度-柱（配接） | 0.170"（4.32mm） |
| 长度-焊尾 | - |
| 间距 | 0.050"（1.27mm） |
| 颜色 | 黑 |
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