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型号： FW-25-03-L-D-228-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-228-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-228-065-EP价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-228-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-228-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-228-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-228-065-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子设备中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠互连，如服务器主板与子卡（GPU加速卡、FPGA载板）、通信设备中的基带板与射频模块板、工业控制系统的主控板与扩展I/O板等。该型号具备25排×3列（共75位）信号触点、0.8 mm间距、65 µm金镀层、带接地屏蔽结构（EP后缀代表“Enhanced Performance”含优化EMI防护），支持高速差分信号传输（可达25+ Gbps/lane），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SAS/SATA及高速SerDes链路。

其L型（直角）插拔设计与228 mil（≈5.79 mm）堆叠高度，便于紧凑型模块化系统布局；内置极化键槽与防误插结构，提升装配可靠性；工作温度范围-55℃~+125℃，满足工业、航空航天及车载信息娱乐系统（IVI）等严苛环境需求。

综上，该连接器主要应用于需高信号完整性、高可靠性、小体积及可维护性板级堆叠的高端计算、5G基站、测试测量仪器及智能边缘设备中。

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