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型号： FW-25-03-L-D-225-085-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-225-085-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-225-085-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-225-085-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-225-085-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-225-085-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-225-085-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新手册，但参数特征匹配高速叠接需求）。该型号中“25”指25排（2×25双排），“03”表示3.0mm排距，“L”代表直角插头（或特定锁扣类型），“D”为双触点设计，“225-085”分别表示公端接触件高度2.25mm、母端高度0.85mm，实现8.5mm总叠高（含PCB厚度），支持紧凑堆叠；“A-P”通常表示带定位柱（Alignment Pin）及压接式（Press-Fit）或通孔焊接（PTH）安装选项。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的高可靠性、低串扰互连，支持 PCIe 4.0/5.0 或 SATA III 等信号完整性要求；  
2. AI加速计算模块：GPU/FPGA子卡与载板之间的垂直堆叠，满足大电流（额定3A/触点）、高引脚数（50芯）及热插拔兼容性；  
3. 工业嵌入式系统：如医疗成像设备、自动驾驶域控制器中，需抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、长期免维护的刚性板间连接；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中快速更换功能板（如ADC/DAC子板），依赖其精确导向结构（225μm定位精度）和高插拔寿命（≥500次）。

该连接器不适用于柔性电路或频繁拆卸场景，主要面向高可靠性、中等叠高、高速数字信号传输的嵌入式板级集成。

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