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  • 型号: FW-25-03-L-D-216-088-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-216-088-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-216-088-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-216-088-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-216-088-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-216-088-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-216-088-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于服务器主板与夹层卡(Mezzanine Card)、AI加速卡或FPGA载板之间的垂直互连,支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网等高速差分信号;在工业自动化控制模块中,实现主控板与I/O扩展板间的紧凑、可靠堆叠连接;在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、抗振动及EMI抑制要求;亦广泛应用于测试测量仪器、航空电子模块及边缘计算终端,承担电源与高速数据并行传输任务。

该型号具备25排×3列针位(75位)、0.8 mm间距、带锁扣与屏蔽结构,支持88Ω阻抗控制和216 Gbps总带宽(典型值),工作温度范围-55°C~+125°C,符合RoHS与无卤要求。其“L”型接触设计与双触点结构保障插拔寿命≥500次及长期接触可靠性,适用于需频繁维护或空间受限的嵌入式系统。
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