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型号： FW-25-03-L-D-215-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-135价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的紧凑叠装）、以及测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中的背板与载板连接）。其0.50 mm间距、3排引脚、25位（2×12+1）结构，配合215 µm接触长度与135 µm压接高度（D代表“Dual Height”兼容性），支持精确叠高控制和抗振插拔，适用于需要频繁维护或现场升级的场景。

此外，该连接器具备优异的信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）、耐高温回流焊能力（符合JEDEC J-STD-020），并满足RoHS/REACH环保标准，常见于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等对可靠性要求严苛的领域。简言之，FW-25-03-L-D-215-135 主要服务于高密度、高频、高可靠性的垂直板对板堆叠互连需求。

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