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型号： FW-25-03-L-D-200-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-160价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-200-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-200-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接卡），利用其支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号完整性能力，实现背板与夹层板间的高速互连；  
– 工业与医疗嵌入式系统（如便携式超声主机、边缘AI推理模组），凭借0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=200）及1.60 mm选配金手指长度（160），在紧凑空间内提供可靠垂直互连；  
– 测试测量仪器（如ATE负载板、模块化PXIe子卡），得益于L型（Long Tail）接触结构和25排×3列（75位）配置，兼顾插拔寿命（≥500次）与抗振性能；  
– 服务器/存储加速卡（如FPGA协处理器载板），通过差分对优化布局与接地设计，满足PCIe Gen4/Gen5及SAS/SATA等协议的EMI与串扰要求。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能并重的板级堆叠场景。

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