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型号： FW-25-03-L-D-200-158
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-158由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-158价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-158封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-158参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-200-158 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-200-158 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，利用其0.50 mm间距与15.8 mm堆叠高度（200 µm触点公差+158 mil堆叠），实现稳定、细密的垂直互连。

- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的数据速率（配合优化布局），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的信号与电源传输，满足PCIe Gen4、USB 3.2等协议需求。

- 可插拔/可维护架构：采用双排、25位（2×25）配置与直角焊接设计，便于模块化设计——例如通信基站中的射频前端板与基带板对接，或车载ADAS域控制器中传感器板与主控板的可靠叠接。

- 高可靠性环境：镀金触点（Au 30 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振结构，适用于航空航天、轨道交通及严苛工业现场的板级互连。

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®兼容设计）以发挥最佳电气性能。

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