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型号： FW-25-03-L-D-163-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-163-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-163-090价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-163-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-163-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-163-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-163-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高速互连系列（具体归属需查证最新资料，但型号结构符合Samtec叠接器命名规范）。该型号为25位双排、直角插头（L型），配163mil（约4.14mm）堆叠高度与090mil（2.29mm）端子间距，采用镀金接触件与LCP绝缘材料，支持高达28 Gbps的差分信号传输（典型于PCIe Gen4/5、SAS、SATA等应用）。

主要应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• 服务器与AI加速卡——GPU/FPGA载板与扩展子卡之间的低延迟、高可靠性堆叠；  
• 工业嵌入式系统——空间受限的加固型工控主板与功能模块（如图像采集、运动控制）的垂直对接；  
• 医疗成像设备——CT/MRI中多层PCB间需EMI抑制与信号完整性的高速数据通道连接。  

其0.9mm细间距、163mil精确堆叠及优异的阻抗控制（~100Ω差分），特别适用于对尺寸、热管理与信号完整性要求严苛的现代电子系统。注意：实际选型需结合机械公差、PCB叠层及SI/PI仿真验证。

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