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型号： FW-25-03-L-D-085-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-085-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-085-180价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-085-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-085-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-085-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-085-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如25位、0.8 mm间距、直角插拔、双排、带锁扣与屏蔽选项）表明其适用于空间受限但信号完整性要求严苛的场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2）或高速串行链路互连；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠连接，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声成像仪或内窥镜主机中，连接处理主板与传感器接口板，在有限厚度下满足EMI抑制（得益于可选屏蔽罩）及IEC 60601安规要求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——用于加固型VPX或定制载板架构中，实现多层功能板（FPGA载板、ADC采集板、电源管理板）间的低串扰、高保持力互连；  
✅ 测试测量仪器——在模块化PXIe或自定义ATE机架中，支持热插拔兼容设计与精确引脚定位，保障高频测试信号（≤6 GHz）完整性。

该型号带085（0.085" = ~2.16 mm）板间叠高和180°反向插接结构，便于PCB布局优化与散热设计，广泛用于需平衡密度、速度、机械鲁棒性与量产可行性的中高端嵌入式系统。

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