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- 型号： FW-25-03-H-D-250-125-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-250-125-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-250-125-A价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-250-125-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-250-125-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-250-125-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-03-H-D-250-125-A 属于高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（Vertical）、双排、带屏蔽罩（H 表示Shielded）、带金手指接触（D 表示Dual-beam contact）、25位（2×12+1）的矩形连接器。其关键参数（250 µin 镀金厚度、125 µin 底层镍）确保优异的耐磨性与低接触电阻，适用于高频、高可靠性场景。 典型应用场景包括： • 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持高达16 Gbps的差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）； • 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠连接，耐振动、耐插拔（≥500次）； • 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）之间的低串扰、高信号完整性互连； • 高端测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）模块化架构中，用于可更换功能卡与背板的精准对准与重复插拔。 该连接器不适用于大电流供电（单线额定电流约0.5 A），亦非防水/户外型，需在受控温湿度环境（-40℃~105℃工作温度）及ESD防护下使用。应用时须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度公差（≤0.1 mm），以保障长期接触可靠性。
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图文手册
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