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  • 型号: FW-25-03-H-D-250-125-A-P
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-250-125-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-250-125-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-250-125-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-250-125-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-H-D-250-125-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-H-D-250-125-A-P 是一款高密度、双排、直插式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:25位(2×12.5排)、3.00 mm(0.118")行距、2.50 mm(垂直方向)和1.25 mm(水平方向)堆叠高度,带高温热塑性外壳与镀金接触件,支持125℃工作温度及高可靠性焊接。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,典型场景包括:  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的垂直/夹层互连;  
- 医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB的刚性叠接,满足EMC与振动耐受要求;  
- 通信基站基带单元(BBU)或光模块接口板间的短距离高速信号传输(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线);  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块,利用其抗冲击设计与宽温特性实现可靠板级互联。

该连接器不适用于高频差分信号(如PCIe、HDMI),但凭借精准引脚定位、防误插结构及AEC-Q200兼容潜力,广泛服务于需长期稳定运行、中等密度互连的严苛工业环境。
产品参数 图文手册 常见问题
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