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型号： FW-25-03-H-D-124-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-124-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-124-160价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-124-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-124-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-124-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-H-D-124-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。该型号为双排、25位、垂直插拔式（Vertical）、带高保持力（H = High Retention）、带屏蔽罩（D = Shielded）、镀金触点、间距0.8 mm（即“03”代表0.03" ≈ 0.762 mm，实际为0.8 mm标准），总长12.4 mm，焊接端子高度1.60 mm。

其典型应用场景包括：  
• 高密度、小尺寸电子设备中需要稳定、高频信号传输的板间互连，如通信模块（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式超声成像仪、内窥镜控制板）中对EMI敏感、需低串扰和高可靠性连接的场合（得益于其屏蔽结构）；  
• 航空航天与车载域控制器中，要求宽温工作（-55°C ~ +125°C）、抗振动、耐冲击的紧凑型板对板接口；  
• FPGA/ASIC载板与夹层卡（FMC、VPX等兼容架构）间的高速并行总线或低速控制信号互联（支持最高约3 Gbps NRZ速率，适用于USB 2.0、LVDS、I²C、SPI等协议）。

该连接器采用无卤素、符合RoHS/REACH规范的材料，支持表面贴装（SMT），适合自动化生产，广泛用于对空间、性能与长期可靠性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

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