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型号： FW-25-03-H-D-116-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-H-D-116-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-H-D-116-160价格参考。SAMTECFW-25-03-H-D-116-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-H-D-116-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-H-D-116-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-H-D-116-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（依赖布局与配套端子）；  
- 嵌入式计算与AI加速平台：在 FPGA 加速卡、GPU协处理器模组与主载板之间实现低串扰、高引脚数（2×25位双排）的稳固叠接，满足 PCIe Gen4/Gen5 或 CXL 信号完整性要求；  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需长期插拔可靠性（≥500次）的便携式诊断设备、边缘AI终端等，其带屏蔽罩（H = Shielded）、直角焊接（D = Dual-row, Through-hole, Right-angle）及1.27 mm间距设计兼顾EMI抑制与机械稳定性；  
- 测试与自动化系统：作为模块化测试夹具中可快速更换的功能板接口，支持热插拔（需配合系统设计）与精准定位（含导向柱与锁扣结构）。

注：具体性能（如速率、电流、耐温）需参考 Samtec 官方规格书（DS-FW-25-03-H-D-116-160），实际应用中建议进行 SI/PI 仿真与实测验证。

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