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型号： FW-25-03-G-D-300-100-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-100-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-100-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-100-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-100-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-100-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-300-100-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）之间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板或网络交换机中，实现主控板与扩展板间稳定、低串扰的信号传输（支持差分对，兼容USB 3.0、PCIe Gen2等中速协议）；  
- 航空航天与国防电子：凭借其可靠的接触设计（镀金触点）、抗振动结构及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电、雷达信号处理板的可插拔叠层架构；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中模块化测试夹具的快速装卸板级互联，提升产线换型效率；  
- 高性能计算模块：如FPGA载板与AI加速子卡间的短距（3.00 mm叠高）、高引脚数（25×2=50位）互连，兼顾散热与信号完整性。  
该型号带卷带包装（-TR），适合SMT自动化贴装；-D后缀表示双排直角插头，-300指叠高3.00 mm，-100表示1.00 mm间距，-G为镀金端子，整体设计强调机械鲁棒性与长期插拔寿命（≥500次），适用于空间受限且需高可靠性连接的中高端电子系统。

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