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型号： FW-25-03-G-D-300-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-300-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-300-100-P价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-300-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-300-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-300-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-300-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、25位（2×12.5 mm间距，实际为0.50 mm间距，共25个信号位）、垂直插拔式连接器，带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、镀金触点、3.00 mm堆叠高度（“300”），工作温度范围宽（-55°C 至 +125°C），符合RoHS标准。

其典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（小型基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子板之间的可靠连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜主机）中对空间受限、抗干扰及长期插拔可靠性要求严苛的板级互联；  
• 航空航天与车载电子（如ADAS域控制器）中需耐振动、宽温运行的轻量化板对板接口；  
• 测试治具与原型开发中，用于快速构建可拆卸、高引脚数的多层电路验证平台。  

该连接器支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠高与阻抗控制），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议，兼顾信号完整性与机械鲁棒性，是中小间距、中等堆叠高度场景下的优选方案。

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