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型号： FW-25-03-G-D-274-073
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-274-073由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-274-073价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-274-073封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-274-073参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-274-073 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-274-073 是一款由 Samtec（森泰）公司生产的高密度、细间距矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：用于FPGA、ASIC或高性能MCU载板与子卡（如AI加速卡、高速采集卡）之间的垂直堆叠互连，支持25排×3列（共75位）信号传输。

- 通信与网络设备：在5G基站基带板、光模块接口板、交换机背板扩展模块中，实现紧凑空间内多通道差分对（如PCIe Gen4、USB 3.2）和单端信号的可靠垂直连接。

- 工业自动化与医疗成像设备：满足严苛振动环境与长期插拔需求（额定寿命≥500次），适用于模块化工控主板、超声/CT图像处理子系统间的板间互联。

- 测试与测量仪器：作为可更换功能模块（如射频前端、ADC/DAC板）的标准堆叠接口，便于快速重构系统架构。

该型号具备0.5 mm间距、7.4 mm堆叠高度、镀金触点（G）、带防误插导向结构（D）及274–073（指特定压接尾部与PCB安装方式），适用于无引脚（leadless）SMT贴装，支持高速信号完整性设计。不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针），主要承担信号互联任务。

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