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型号： FW-25-03-G-D-252-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-252-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-252-118价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-252-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-252-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-252-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-252-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直互连，支持差分信号传输（适配 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x 等协议）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机、边缘AI推理模组中，实现主控板与功能扩展板（如FPGA加速板、传感器接口板）的可靠堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）或PXIe兼容系统的多层载板堆叠，提供稳固的0.5mm间距、25位双排接触结构及118英寸（≈3.0mm）超低堆叠高度；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本），应用于ADAS域控制器中MCU板与雷达/摄像头接口子板的板对板连接。

该型号带接地屏蔽（G）、直角插拔（D）、镀金触点（252指252μin金厚）及预镀锡焊盘（118指118μin锡厚），兼顾信号完整性、抗干扰性与可制造性，适用于回流焊工艺。注意：实际车规或高可靠性应用需结合Samtec官方认证文件确认合规性。

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