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  • 型号: FW-25-03-G-D-250-150-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-150-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-250-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-G-D-250-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)中需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠信号传输;  
- 高速通信设备:适用于FPGA夹层卡(FMC)、PCIe扩展子卡等场景,支持差分对布局(该型号为25位双排、0.050"(1.27 mm)间距),满足中低速数据(如I²C、SPI、UART)及部分LVDS信号互联需求;  
- 测试与测量仪器:用于可更换功能子板的模块化架构(如ATE测试夹具),其直插式(G型,带导柱)和双触点设计(D型,Dual Beam)保障插拔寿命与接触可靠性;  
- 航空航天与国防电子:因具备抗振、耐冲击结构(金属外壳+预镀金触点)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电板级互连。  
注:该型号额定电流0.5A/线,不适用于大功率或超高速(>1 Gbps)串行链路;实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度(2.50 mm + 1.50 mm)及压接公差控制,确保机械稳定性与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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