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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-250-065 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌“-”通常指代无显性品牌标识或默认为Samtec等主流厂商的通用型号前缀)生产。该型号属于FireFly™高密度、高速板对板互连系列,具有25排×2列(共50位)、3.0mm堆叠高度、0.5mm间距、带接地屏蔽结构(G表示Ground Plane)、直插式(D)和镀金触点等特征。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的高速差分信号传输(支持10+ Gbps速率),其屏蔽设计有效抑制串扰与EMI; 2. 高端计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现紧凑、可靠的垂直互连,满足高引脚密度与热插拔兼容性需求; 3. 工业与医疗成像系统:在空间受限的嵌入式控制板、图像处理模块中提供稳定机械锁扣(250表示锁扣力约250gf/位)与65μm镀金厚度(065),确保长期插拔可靠性(≥500次)及低接触电阻; 4. 测试测量仪器:作为模块化架构中主控板与功能子板(如ADC/DAC板)间的可分离接口,便于维护与升级。 该连接器适用于需要高信号完整性、小尺寸堆叠及强抗振性的严苛板对板垂直互连场景。