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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-236-142-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-236-142-A价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-236-142-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-236-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-236-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-236-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体需查证型号前缀,但FW系列多用于高速、高密度应用)。该型号为双排、25位(2×12+1)、0.8 mm间距、带导柱与屏蔽设计的叠接式(Stacking)板垫片连接器,支持垂直直连,具备优异的信号完整性。 典型应用场景包括: - 高速通信设备(如5G基站基带板与射频板间的互连),支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ高速差分信号传输; - 人工智能/加速计算模块(如GPU/FPGA载板与扩展子卡之间),满足高带宽、低串扰需求; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如MRI、CT前端采集板与处理板)中对EMI敏感、空间受限的高可靠性互连; - 航空航天与国防领域的小型化航电模块,得益于其坚固结构、宽温特性(-55°C ~ +125°C)及抗振动性能。 该连接器采用镀金触点、LCP绝缘体与金属屏蔽罩,确保长期插拔寿命(≥500次)及电磁兼容性,适用于严苛环境下的高密度、高速、高可靠性板对板垂直互连需求。