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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-090价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-G-D-225-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-G-D-225-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(22.5 mm 叠高,9.0 mm 间距)的垂直或直角板对板互连,广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。常见应用领域有:通信设备(如 5G 小基站基带板与射频板间的高速互连)、工业控制主板与扩展子卡(如 FPGA 载板与 I/O 子板)、医疗成像设备中的模块化处理单元互联、以及测试测量仪器中可更换功能模块的快速装配接口。该型号采用镀金接触件、全屏蔽结构(可选)及优化的端子设计,支持高达 16 Gbps 的差分信号传输(兼容 PCIe Gen4、SATA 等协议),适用于需要兼顾高频性能、插拔耐久性(≥500次)和抗振性的严苛环境。其 25位双排设计(3×8+1)适合电源+信号混合传输,常用于为FPGA、ASIC或高速ADC/DAC子系统提供稳定供电与高速数据通道。