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型号： FW-25-03-G-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-075价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-225-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板级互联场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.8 mm 端子间距、2.25 mm（上板）+ 0.75 mm（下板）组合高度及坚固的双触点接触结构，适用于需频繁插拔或抗振动的场景（如车载信息娱乐系统、航空电子模块）。  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于需通过AEC-Q200或IEC 60601认证的汽车电子与医疗设备。  
该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景，主要承担高速信号（如PCIe、USB、LVDS）及中低电流（≤0.5 A/触点）电源分配任务。

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