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型号： FW-25-03-G-D-225-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-225-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-225-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-225-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-225-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-225-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-225-075-EP 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位双排、0.075"（1.905 mm）间距、3.0 mm堆叠高度、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点、带环氧树脂（EP）加固及无铅（RoHS）兼容。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与机械稳定性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的高速差分对互连（支持高达28 Gbps PAM4）；  
- 工业自动化控制器与扩展I/O子板间的可靠堆叠连接，尤其适用于振动环境（得益于增强型锁扣与环氧加固结构）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中多层PCB的垂直互连，在有限厚度限制下实现高引脚数与EMI抑制（通过内置接地屏蔽）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，满足抗冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性要求。

其225 mil（5.72 mm）焊盘长度与75 mil（1.905 mm）间距设计，适配精细PCB布线，便于高密度布局。综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性的板对板垂直互连需求而优化。

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