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型号： FW-25-03-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信设备（小基站、光模块接口板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰信号传输的场景。  
- 可插拔/模块化架构：凭借 0.5 mm 间距、双排针设计（2×25位）、200 µin金镀层及100次插拔寿命，适合需频繁维护或现场升级的模块化系统（如模块化PLC、航空电子LRU组件）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与热稳定性，可用于车载信息娱乐主控板与显示/传感器子板之间的可靠连接（非直接车规，但常见于二级供应商设计）。  
该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄与高密度，适用于对高度敏感（最大叠高仅约 8.0 mm）、成本与量产性要求较高的中高端消费电子及工业电子领域。

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