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型号： FW-25-03-G-D-135-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-135-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-135-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-135-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-135-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-135-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-135-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（依赖布局优化），常用于通信设备（小型基站、光模块转接板）、AI边缘计算模组及高性能计算（HPC）中的多层板间高速差分对互联（如PCIe Gen4/5、SAS、USB3.2）。

3. 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、135 µm接触长度及双触点（G系列）设计，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于需现场升级或维护的模块化设备（如模块化PLC、加固型车载计算单元）。

4. 高可靠性环境：镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）兼容及符合RoHS/REACH标准，使其适用于航空航天（航电子系统）、轨道交通（车载控制单元）等对长期稳定性要求严苛的领域。

该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更高抗扰性，Samtec 提供配套屏蔽罩（如SHLD系列）。整体以高信号完整性、小尺寸（仅 7.0 mm 高）和灵活堆叠高度（10.0 mm 标称）为核心优势。

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