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型号： FW-25-03-G-D-130-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-130-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-130-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-130-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-130-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-130-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-130-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备、便携式测试仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（130 µm触点间距+85 µm总高设计）和2×25位双排结构，实现高引脚数与小体积兼顾；  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层卡（FMC）、VPX背板扩展、AI加速模组与载板之间的高速数据通信；  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（Through-Hole）焊接与精密导向设计，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带单元、边缘计算节点）；  
- 高可靠性环境：镀金触点（G = Gold over Nickel）与聚酰亚胺绝缘材料，保障在宽温（–55°C 至 +125°C）、振动及长期插拔（≥500次）条件下的稳定接触，适用于航空航天、轨道交通车载设备等严苛应用。  
该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于非EMI敏感但注重成本与集成度的中速应用。

产品参数图文手册常见问题

参数	数值
产品目录	连接器，互连器件
描述	CONN BOARD STKR HDR .50" 50POS
产品分类	矩形 - 板对板连接器 - 板垫片，堆叠器
品牌	Samtec Inc
数据手册	点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet 点击此处下载产品Datasheet
产品图片
产品型号	FW-25-03-G-D-130-085-P-TR
rohs	无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求
产品系列	Flex Stack，FW
包装	带卷（TR）
安装类型	表面贴装
排数	2
排距	0.050"（1.27mm）
标准包装	1,250
端接	焊接
触头镀层-柱（配接）	金
触头镀层厚度-柱（配接）	10µin （0.25µm）
针脚数	50
长度-堆叠高度	0.130"（3.30mm）
长度-总	0.215"（5.46mm）
长度-柱（配接）	0.085"（2.16mm）
长度-焊尾	-
间距	0.050"（1.27mm）
颜色	黑