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型号： FW-25-03-G-D-085-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-085-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-085-180价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-085-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-085-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-085-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-085-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号中，“25”通常表示25位（2×12+1）双排针脚，“03”指3.0mm堆叠高度，“G”代表镀金触点，“D”为直插式（Dual Contact）结构，“085-180”分别对应0.85mm接触间距与180μin（约4.6μm）金层厚度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G小基站、光模块转接卡），用于FPGA/ASIC载板与夹层卡之间的差分信号互联（支持高达28 Gbps PAM4）；  
• 工业自动化控制器中，实现主控板与I/O扩展板的紧凑、可靠堆叠，适应振动环境；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板架构），满足小尺寸、高可靠性及EMI抑制需求；  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统，得益于其宽温（–55°C 至 +125°C）、抗冲击及符合RoHS/REACH的特性。  

该连接器采用自对准导向结构与双触点设计，提升插拔寿命（≥500次）与信号完整性，适用于空间受限且需频繁维护或升级的垂直叠接架构。

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