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型号： FW-25-03-FM-D-275-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-FM-D-275-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-FM-D-275-100价格参考。SAMTECFW-25-03-FM-D-275-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-FM-D-275-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-FM-D-275-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-FM-D-275-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器扩展板）之间的垂直或夹层式互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板架构）中的高速串行链路（PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、2.75 mm超低堆叠高度及双排针设计，便于实现轻薄可拆卸功能模块（如Wi-Fi/蓝牙无线子卡、电源管理单元），提升系统维护性与升级灵活性。  
- 高可靠性场景：采用镀金触点与坚固的塑料外壳，适用于需频繁插拔或存在振动/温变的环境，如车载信息娱乐系统（IVI）的主控与显示板互联、航空航天航电模块堆叠。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），亦非防水或高耐压设计，故不推荐用于主电源分配或户外暴露场景。

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